bga檢測

bga檢測

   針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業產品質量控制的需求，解決三維分層成像關鍵科學問題，實現電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質量的高精度自動無損檢測，將應用于航天、航空、海裝、陸裝、戰略武器等各類裝備電子學系統的產品鑒定與評估、破壞性物理分析（DPA）、產品工藝質量鑒定等，在武器裝備的研制生產環節中、在裝備研制過程中，識別由于產品設計、工藝設計、物料引入過程中所帶來的缺陷，如PCB的孔斷、焊點的枕頭效應、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結構損傷等，提高電子產品質量和可靠性水平，提升產品研發設計和制造工藝水平，增強電子產品缺陷識別與分析能力。

bga檢測

   EFPscan平面CT（又稱plane CT），是面向PCB板和電子器件的CT檢測系統，具有2D/2.5D/3D X-ray功能，可以離線檢測和在線全檢。 采用了先進的Computed laminography (CL)掃描模式和算法，具備高速掃描獲得清晰斷層圖像的能力。

掃描速度快

具備可編程的自動識別判斷功能

可與產線配合，實現在線檢測

PCB板、BGA、CSP、QFP、QFN

功率器件IGBT

開焊、無浸潤、氣孔、偏移。